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  • TOP-AHC621-K12 ATX母板
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TOP-AHC621-K12 ATX母板

ATX母板
● Intel® Xeon® Scalable 处理器 (Ice Lake-SP)
● 6 288-pin DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM 最大支持384GB 内存
● 3 PCIe x16, 3 PCIe x8
● 支持M.2 Key M
● 支持TPM 2.0 (可选)
● 支持multiple graphic cards
● 支持内置USB dongle

产品描述 技术参数 应用方案 相关产品
ATX母板
● Intel® Xeon® Scalable 处理器 (Ice Lake-SP)
● 6 288-pin DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM 最大支持384GB 内存
● 3 PCIe x16, 3 PCIe x8
● 支持M.2 Key M
● 支持TPM 2.0 (可选)
● 支持multiple graphic cards
● 支持内置USB dongle

CPUIntel® Xeon® Scalable processor (TDP 最大支持270W)
系统内存6 x 288-pin DDR4-3200 RDIMM, 最大支持 384GB
6 x 288-pin DDR4-3200 LRDIMM, 最大支持 384GB
芯片组Intel® C621A
BIOSAMI
SSDM.2 key M 2280 with PCIe x4 signal
看门狗定时器1~255 秒可编程设置
扩展接口2 x PCIe x16 slot (signal Gen 4)
1 x PCIe x16 slot (signal: x16 or x8)
1 x PCIe x8 slot (signal: x0 or x8)
2 x PCIe x8 slot
尺寸305 x 244 mm ATX母板
板厚1.6 mm
工作温度0°C to +60°C (+32°F to +140°F)
相对湿度10% to 95% 相对湿度,无冷凝
SATA6 x SATA-600 with RAID 0/1/5/10
硬件监控检测 CPU/系统温度, 电压,支持智能风扇控制
以太网2 x 10/100/1000 Mbps以太网 (Intel® i210-AT)
音频高清音频解码 MIC-in/Line-in/Line-out with audio kit AX93242 (可选)
USB4 x USB 3.1 Gen1 (rear I/O)
2 x USB 3.1 Gen1 (internal box header) 6 x USB 2.0 (internal box header)
1 x USB 2.0 (180D TypeA)
串口1 x RS-232/422/485 (rear I/O)
PS/2 Combo 接口1 x PS/2 keyboard and mouse
TPMTPM 2.0 module (可选)
SMBusYes
Digital I/O8-位可编程
图形控制器AST2510
显存容量N/A
显示接口1 x VGA

Ordering Information
Standard
IMB700 ATX motherboard with LGA4189 socket Intel® Xeon® Scalable processor, Intel®
C621A, 3 PCIe x16, 3 PCIe x8, VGA, and NVMe
Optional
5938A808010E 2 x USB 2.0 cable with bracket, P=2.54 mm, L=190 mm
5938A808020E 2 x USB 2.0 cable with bracket, P=2.54 mm, L=400 mm
59380402010E 1 x COM port cable with bracket, P=2.54 mm, L=300 mm
83935151000E TPM 2.0 module (AX93515)
E393242100 AX93242-RC HD audio converter kit
ATX母板

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